엔비디아 새 AI칩, 제조는 삼성전자 … HBM 이어 협력 강화

삼성전자가 엔비디아의 새로운 인공지능(AI) 추론 칩을 생산한다. AI 시장에서 추론 칩이 각광받는 가운데 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공급에 이어 추론 칩 위탁 생산까지 맡으면서 엔비디아와의 협력 관계가 더욱 두터워진 것이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시각) 열린 'GTC 2026'에서 새 추론 언어처리장치(LPU) 칩인 '그록 3 LPU'를 공개하면서 이 칩의 생산을 삼성전자가 맡는다고 밝혔다. 출하 시기는 올해 3분기로 예정됐다.

황 CEO는 삼성전자가 최신 AI 가속기 '베라 루빈'에 들어가는 최신 HBM 'HBM4' 공급과 더불어 LPU 제조까지 맡게 됐다면서 "베라 루빈을 포함해 우리를 위해 그록 3 LPU 생산을 맡아준 삼성에 고맙다고 말하고 싶다. 그들은 최선을 다하고 있다. 정말 고맙다"고 감사를 표했다.

엔비디아는 올해 하반기 출시할 베라 루빈에 추론 LPU를 탑재해 성능을 극대화한다는 구상이다.

한편, 삼성전자는 최신 HBM인 HBM4 양산에 세계 최초로 성공하며 베라 루빈 HBM 공급 경쟁에서 우위를 점했다.