美상무부, 中본사 기업 해외 자회사에도 첨단칩 수출허가 의무 적용"엔비디아 최신칩 우회 반입 통로 봉쇄"
  • ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO. 출처=APⓒ연합뉴스
    ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO. 출처=APⓒ연합뉴스
    미국 정부가 중국 기업의 해외 자회사를 통한 첨단 인공지능(AI) 반도체 확보를 막기 위해 수출통제 규정을 강화했다.

    그동안 말레이시아 등 제3국에 설립된 중국계 법인이 미국산 최첨단 AI칩을 구매할 수 있었던 규제 공백을 뒤늦게 차단한 것이다.

    1일 연합뉴스에 따르면 로이터 통신은 5월 31일(현지시각) 미국 상무부가 홈페이지에 새로운 지침을 게시하고 중국에 본사를 둔 기업의 해외 법인에도 첨단 AI칩 수출 시 라이선스 의무를 적용하기로 했다고 보도했다.

    이는 엔비디아의 블랙웰과 루빈, AMD의 MI350X 등 미국 최신 AI 반도체를 염두에 둔 조치다.

    그동안 미국은 중국 본토에 대한 첨단 AI칩 수출을 제한해 왔지만, 중국 기업이 해외에 설립한 자회사에는 규제를 적용하지는 않았다.

    로이터는 말레이시아 등에 위치한 중국계 법인들이 이 같은 허점을 활용해 첨단 반도체를 확보했을 가능성이 제기돼 왔다고 전했다.

    미 국무부 출신 기술정책 전문가 크리스 맥과이어는 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "이는 매우 심각한 문제"라며 "중국 기업 해외 자회사들이 허가 없이 엔비디아 블랙웰 칩을 확보할 수 있었고, 상당 규모의 구매가 이뤄졌을 가능성이 있다"고 주장했다.

    한편, 엔비디아는 미국 정부로부터 'H200' 칩의 대(對)중국 수출 허가를 일부 확보했지만, 중국 당국이 자국산 AI칩 사용 확대를 추진하면서 실제 공급은 이뤄지지 않고 있는 상태다.