美상무부, 中본사 기업 해외 자회사에도 첨단칩 수출허가 의무 적용"엔비디아 최신칩 우회 반입 통로 봉쇄"
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- ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO. 출처=APⓒ연합뉴스
미국 정부가 중국 기업의 해외 자회사를 통한 첨단 인공지능(AI) 반도체 확보를 막기 위해 수출통제 규정을 강화했다.그동안 말레이시아 등 제3국에 설립된 중국계 법인이 미국산 최첨단 AI칩을 구매할 수 있었던 규제 공백을 뒤늦게 차단한 것이다.1일 연합뉴스에 따르면 로이터 통신은 5월 31일(현지시각) 미국 상무부가 홈페이지에 새로운 지침을 게시하고 중국에 본사를 둔 기업의 해외 법인에도 첨단 AI칩 수출 시 라이선스 의무를 적용하기로 했다고 보도했다.이는 엔비디아의 블랙웰과 루빈, AMD의 MI350X 등 미국 최신 AI 반도체를 염두에 둔 조치다.그동안 미국은 중국 본토에 대한 첨단 AI칩 수출을 제한해 왔지만, 중국 기업이 해외에 설립한 자회사에는 규제를 적용하지는 않았다.로이터는 말레이시아 등에 위치한 중국계 법인들이 이 같은 허점을 활용해 첨단 반도체를 확보했을 가능성이 제기돼 왔다고 전했다.미 국무부 출신 기술정책 전문가 크리스 맥과이어는 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "이는 매우 심각한 문제"라며 "중국 기업 해외 자회사들이 허가 없이 엔비디아 블랙웰 칩을 확보할 수 있었고, 상당 규모의 구매가 이뤄졌을 가능성이 있다"고 주장했다.한편, 엔비디아는 미국 정부로부터 'H200' 칩의 대(對)중국 수출 허가를 일부 확보했지만, 중국 당국이 자국산 AI칩 사용 확대를 추진하면서 실제 공급은 이뤄지지 않고 있는 상태다.





