딥시크, 차기 AI 모델 'V4' 막바지 최적화위해 화웨이와 협업중국 업체에만 새 모델 접근권한 제공밀반입 엔비디아 고성능칩 사용설도 제기
  • ▲ 딥시크 로고.ⓒ연합뉴스
    ▲ 딥시크 로고.ⓒ연합뉴스
    중국 인공지능(AI) 기술의 저력을 알리며 세계를 깜짝 놀라게 했던 딥시크가 차기 AI 모델의 성능 최적화 작업에 엔비디아를 비롯한 미국 반도체 업체와는 협력하지 않았다는 외신 보도가 나왔다. 이전에는 엔비디아와 협력했던 딥시크의 달라진 행보는 중국 정부의 미국 배척 전략과 무관치 않다는 해석이다.

    25일(현지시각) 로이터 통신에 따르면 딥시크는 코딩과 엔지니어링 작업에 특화된 차기 AI 모델 'V4' 공개를 앞두고 엔비디아가 아닌 화웨이 등 중국 내 공급업체에 접근 권한을 제공했다.

    일반적으로 AI 개발사는 주요 칩 제조사와 사전 버전을 공유해 새 모델이 하드웨어에서 효율적으로 작동되도록 최적화 작업을 진행한다.

    딥시크는 과거 이러한 작업을 위해 엔비디아 기술진과 긴밀히 협력한 것으로 알려졌다.

    시장에서는 딥시크가 대외적으로 화웨이와 협업하고 있다고 강조하는 것에 대해, 중국 정부의 미국 배척 전략과 관련이 있다는 의견이 나온다.

    아울러 앞서 로이터는 도널드 트럼프 미국 행정부 당국자를 인용해 딥시크가 중국으로 밀반입된 엔비디아의 고성능칩을 이용해 차기 AI 모델을 개발했다고 전했다.

    이에 따라 미국의 수출 통제 위반 가능성도 제기됐다.

    로이터는 엔비디아와 AMD가 기사에 대한 논평을 거부했고, 딥시크와 화웨이는 질의에 응답하지 않았다고 밝혔다.