日 반도체 소재 겨냥한 中 … 핵심 소재·장비로 압박 확대 가능성
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    중국이 일본산 반도체 핵심 공정 소재에 대해 반덤핑 조사에 착수하며 대(對)일본 압박 수위를 한층 끌어올렸다. 다카이치 사나에 일본 총리의 '대만 유사시 개입' 발언 이후 이어진 수출 통제 기조와 맞물려, 반도체 공급망을 둘러싼 양국 간 긴장이 경제·통상 분야로까지 확산되는 모습이다.

    중국 상무부는 7일 홈페이지 공고문을 통해 이날부터 일본에서 수입되는 반도체 공정용 화학물질 '디클로로실란'에 대한 반덤핑 조사를 개시한다고 밝혔다.

    디클로로실란은 반도체 칩 제조 과정에서 질화막 증착 등에 사용되는 핵심 화학물질로 꼽힌다.

    상무부는 "중국 기업의 반덤핑 조사 신청서를 접수해 조사 대상 제품, 중국 내 유사 제품, 조사 대상 제품이 중국 산업에 미치는 영향, 조사 대상 국가 등을 검토한 결과 조사 개시 요건에 충족한다고 판단했다"고 설명했다.

    조사 대상 기간은 덤핑 여부에 대해 2024년 7월 1일부터 2025년 6월 30일까지이며, 산업 피해 여부는 2022년 1월 1일부터 2025년 6월 30일까지다.

    앞서 중국은 다카이치 총리의 '대만 유사시 일본 개입' 발언 이후 일본을 겨냥한 이중용도 물자 수출 통제 등 통상 압박 수단을 잇따라 꺼내 들고 있다. 이번 반덤핑 조사 역시 단순한 무역 분쟁을 넘어 반도체 공급망을 둘러싼 양국 간 전략적 갈등의 연장선이라는 해석이 나온다.

    업계에서는 중국이 일본의 반도체 소재 경쟁력을 정조준해 통상 압박 카드를 점진적으로 확대하고 있는 만큼, 향후 다른 핵심 소재나 장비로 조치가 번질 가능성도 배제하기 어렵다는 관측이 제기된다.