슈퍼컴 개발 '도조 프로젝트' 인력 유출 끝에 해산AI 훈련센터에 엔비디아 칩 100만장까지 투입 계획차세대 칩 생산은 삼전과 협력
  • ▲ 일론 머스크. 출처=APⓒ연합뉴스
    ▲ 일론 머스크. 출처=APⓒ연합뉴스
    테슬라가 슈퍼컴퓨터 생산 프로젝트 '도조(Dojo)'를 중단한다. 자체 슈퍼컴퓨터 개발 대신 엔비디아, 삼성전자 등 외부 기업과의 협력 강화로 선회한다는 계획이다.

    7일(현지시각) 블룸버그 통신은 익명의 관계자를 인용해 일론 머스크 테슬라 CEO가 도조 프로젝트 중단을 지시했다고 보도했다. 이에 따라 프로젝트를 이끌던 피터 배넌은 테슬라를 떠날 것으로 보인다.

    한 내부 관계자는 테슬라가 자체 슈퍼컴퓨터 개발 대신 엔비디아와 컴퓨팅 분야에서 협력하고, 삼성전자와는 AMD, 칩 제조 분야에서 협력할 계획이라고 전했다.

    도조는 테슬라 차량과 휴머노이드에 탑재될 인공지능(AI) 훈련을 위한 프로젝트다. 자체 개발한 칩으로 슈퍼 컴퓨터를 개발하는 것이 이 프로젝트의 목표였다.

    앞서 머스크 CEO는 2023년 7월 콘퍼런스 콜에서 1년간 도조 개발에 10억달러를 투자하겠다고 밝혔다. 그는 AI 칩 생산부터 AI 훈련까지 자체적으로 진행할 수 있는 능력을 갖추려 한 것으로 보인다.

    그러나 도조 프로젝트의 수석 엔지니어 빌 창과 프로젝트 책임자였던 가네시 벤카타라마난이 같은해 10월과 12월 각각 퇴사하면서 프로젝트가 흔들리기 시작했다.

    이 두 사람이 곧 이어 창업한 AI용 하드웨어·소프트웨어 개발 스타트업 덴서티 AI로 도조 프로젝트 소속 테슬라 엔지니어 20여명이 이직하면서 프로젝트는 동력을 잃은 것으로 평가된다.

    이에 따라 머스크 CEO는 각 분야의 전문성을 갖춘 외부 기업과의 협력 강화로 방향을 튼 것으로 보인다.

    머스크 CEO는 xAI에 AI 훈련 데이터센터 '콜로서스' 착공을 지시하면서 엔비디아 칩 H100 10만장을 투입했다. 그는 이어 콜로서스에 엔비디아 칩 10만장 추가 설치를 지시했다. 향후 탑재될 엔비디아 칩은 약 100만장에 이른다.

    삼성전자와의 협력도 날로 강화하고 있다. 머스크 CEO는 지난달 27일 미국 텍사스 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 테슬라 차세대 AI6 칩 생산을 맡겼다고 발표했다. 삼성전자의 공시에 따르면 계약 기간은 8년, 규모는 22조7648억원에 달한다. AI6 칩은 테슬라 차량 자율주행, 휴머노이드 로봇 구동에 쓰인다.