中, 美 견제 맞서 사상 최대 35조원 반도체 펀드 조성

중국이 미국 등 반도체 동맹국들에 대한 대응으로 270억 달러(약 35조 6400억원) 규모의 칩 펀드를 추가로 조성 중이다.

현지시각으로 8일 블룸버그는 따르면 중국 국가집적회로산업투자기금이 지방정부는 물론 국영기업으로부터 기금을 모으고 있다고 보도했다.

상하이 등 여러 대도시 정부와 투자 회사인 청통 홀딩스 그룹, 국가개발투자공사(SDIC) 등도 각각 수십억 위안을 지불할 계획이며, 구체적인 모금 협상은 수개월 내로 마무리될 예정이다.

투자금 유치에는 수개월이 걸릴 것으로 보이며 펀드 출범 시기는 미정이다.

블룸버그는 중국이 빅 펀드라는 이름의 국가 지원 펀드를 개발하려는 움직임은 기술 규제를 강화하려는 미국의 움직임에 대항하는 측면으로 분석했다. 중국은 2014년과 2019년 각각 25조원, 37조원 규모의 반도체펀드를 조성한 바 있다.

현재 미국은 한국과 일본, 네덜란드와 독일 등을 포함한 동맹국들에게 중국에 수출하는 반도체 기술·장비에 대한 통제를 강화하라고 압력을 가하고 있다.

이런 상황에서 중국은 반도체 자립 필요성을 체감하고 있다.

블룸버그는 미국의 대중 반도체 및 인공지능(AI) 수출 통제 조치에 대응하기 위해 대규모 펀드 자금을 추진하고 있는 것으로 분석했다.

특히 세계 최대 반도체 시장을 활용하려기 위한 시도로 읽힌다고 분석했다.

그러나 최근 화웨이의 최신 스마트폰에 장착된 반도체 칩이 미국 장비업체의 기술을 이용해 만들어졌다는 증언이 나오면서 중국의 반도체 기술이 아직 해외 부품과 장비를 완전히 대체할 수 있는 수준에는 미치지 못했다는 해석도 나오고 있다.