인텔, 연말부터 1.8나노 공정 양산… "업계 2위 될 것" 삼성전자에 선전포고

미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어가며 파운드리 사업을 본격화한다.

여기에 ‘꿈의 공정’으로도 불리는 1.4나노미터 초미세 공정을 2027년 도입하겠다고 밝히는 것과 동시에 이를 기반으로 2030년까지 파운드리 시장에서 2위에 오르겠다고 선전포고했다.

21일(현지시간) 인텔은 미국 새너제이에서 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024’ 포럼을 열고 파운드리 사업을 본격 출범한다고 밝혔다. 

인텔이 파운드리 관련 행사를 개최한 것은 지난 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 이후 처음이다. 

인텔은 이날 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 

당초 양산 시작 시점을 2025년으로 계획했지만, 이를 앞당긴 것이다.

5나노 이하 파운드리 양산은 현재 TSMC와 삼성전자만 가능하다.

두 회사는 내년 2나노급 공정의 양산을 목표하고 있어, 인텔의 계획이 순조롭게 진행될 경우 삼성전자와 TSMC를 앞지르게 된다. 

파운드리 후발주자임에도 불구하고, 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하는 등 무서운 속도로 추격하고 있다.

인텔은 1.8나노 공정에서는 마이크로소프트(MS)의 칩에 대한 생산 계획을 밝혔다. 

구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, 업계에서는 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 인공지능(AI) 칩으로 추정했다.

인텔의 파운드리 수주 물량은 현재 150억 달러로, 지난해 말 100억 달러에서 50억 달러가 늘었다.

팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐에 불과하다"며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 자신했다.

인텔은 이날 파운드리 사업 강화를 위해 1.4나노미터(㎚) 초미세 공정을 2027년 도입하겠다는 계획 또한 밝혔다. 1.4㎚ 공정은 ‘꿈의 기술’이라고도 불린다.

삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 지난 2022년 말 발표한 바 있다. 

대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표하고 있어 경쟁을 앞으로 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

인텔은 미국 정부의 지원을 바탕으로 오는 2030년까지 전 세계의 파운드리 부문에서 2위 기업으로 올라설 것을 선언했다.

이날 기조연설에서 인텔은 행사 중 TSMC를 여러 차례 언급한 반면, 삼성에 대해서는 한 번도 언급하지 않았다.

이 같이 인텔이 파운드리 개발에 속도를 내는 것은 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존 등 글로벌 정보기술(IT) 기업들이 인공지능(AI) 반도체 자체 개발에 나선 만큼, 이들이 개발한 칩을 대신 제조할 파운드리 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망했기 때문이다. 

겔싱어 CEO는 "AI가 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 말했다.