"TSMC 2나노 4분기 양산 본격화 … 초기 생산량 절반 아이폰 18시리즈에"

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 본격적인 양산을 앞두고 있는 최첨단 2㎚(나노미터, 10억분의 1m) 반도체의 수율이 60%에 도달했다고 자유시보 등 대만언론이 29일 보도했다. TSMC는 4분기 본격 양산을 시작할 예정이며, 초기 생산량의 절반은 애플에 출하할 것으로 알려졌다.

자유시보에 따르면 TSMC는 올해 4분기 북부 신주과학단지 바오산 20 팹(반도체 생산공장)과 남부 가오슝 22 팹에서 양산할 2나노 시험 생산에서 이러한 결과를 냈으며, 양산이 본격화하면 수율은 더욱 높아질 전망이다.

또한 TSMC는 지난 4월1일부터 2나노 제품 주문을 받기 시작한 것으로 전해졌다. 이 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 생산량을 올해 연말까지는 매달 4만5000∼5만장, 2026년에는 10만장으로 계획하고 있다고 현지 언론들은 전했다.

최근 완공한 미국 애리조나 피닉스 21 팹 2공장(P2)이 양산을 시작하면 2나노 생산량이 2028년경 20만장에 달할 것으로 점쳐진다.

한 소식통은 TSMC의 양대 고객사 중 하나인 애플이 2나노 초기 생산시설의 약 절반을 사용하기로 계약했으며, 애플에 출하될 생산량 대부분이 내년 9월 출시 예정인 아이폰 18시리즈에 적용할 A20과 A20 프로 칩에 사용될 것이라고 전했다.

웨이퍼 장당 가격은 3만달러(약 4000만원)에 달할 것으로 보인다.

또 다른 소식통은 TSMC가 20 팹의 1공장(P1)과 2공장(P2)에서 2나노를 생산하고, 3공장(P3)과 4공장(P4)에서 2027년 말 A14(1.4나노) 생산에 들어갈 예정이라고 전했다. 이어 22 팹의 P1∼P5(5공장)는 2나노 생산을, P6(6공장)는 1.4나노 생산을 잠정 결정했다는 소식도 밝혔다.

아울러 중부 타이중 단지 확장건설 2기 부지의 보상 문제가 마무리된 25 팹은 1.4나노 공장 4개를 건설해 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있다고 설명했다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위다. 선 폭이 좁을수록 처리 속도가 빠르다. 현재 TSMC와 삼성전자가 양산하는 3나노가 가장 앞선 기술이다.