"엔비디아, H20보다 더 강력한 새로운 中 전용 AI 칩 개발 중"

AI 칩 선두주자 엔비디아가 현재 중국에 판매가 허용된 AI 칩보다 더 강력한 성능의 새로운 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터통신이 19일(현지시각) 보도했다.

이번 칩은 현재 중국에 판매가 허용된 H20 모델보다 성능이 더 뛰어난 것으로 알려졌다. 블랙웰 아키텍처는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 기술이다.

연합뉴스 등에 따르면 'B30A'라는 이 새로운 칩은 엔비디아의 최신 아키텍처 블랙웰을 기반으로, 집적회로의 모든 주요 부품이 여러 다이(die, 실리콘 조각)로 분할되지 않고 하나의 실리콘 조각 위에서 제작되는 '싱글 다이' 설계가 사용된다고 소식통은 말했다.

이어 새 칩은 엔비디아의 주력 제품인 B300의 더 정교한 '듀얼 다이' 설계가 제공하는 컴퓨팅 성능의 절반 수준일 것으로 보인다고 로이터는 전했다.

신규 칩은 고대역폭메모리(HBM)와 프로세서간 빠른 데이터 전송을 위한 엔비디아의 NV링크(NVLink) 기술이 탑재된다. 이는 앞선 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반의 H20에도 있는 기능이다.

칩 사양은 아직 최종 확정되지 않았지만, 엔비디아는 이르면 다음 달부터 중국 고객들에게 테스트용 샘플을 공급하기를 희망하고 있다고 소식통은 말했다.

이에 대해 엔비디아는 "우린 정부가 허용하는 범위 내에서 경쟁할 준비를 하기 위해 다양한 제품을 평가하고 있다"며 "우리가 제공하는 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받았고, 오직 유익한 상업적 용도로만 설계됐다"고 밝혔다.

하워드 루트닉 미국 상무장관은 이날 CNBC 인터뷰에서 로이터 보도와 관련한 질문에 "(젠슨 황 엔비디아 CEO가) 중국에 새 칩을 판매하고 싶어 하는 것은 당연하다"면서 "그는 대통령에게 지속해서 제품을 제안하고 있으며 대통령은 미국의 훌륭한 기술기업들의 의견을 경청하고 있다"고 말했다.

이어 "젠슨이 새 칩을 제안하는 것은 놀라운 일이 아니다"라고 재차 강조했다.

중국은 지난 회계연도 기준 엔비디아 전체 매출의 13%를 차지했으며 첨단 AI 칩에 대한 접근 권한은 미·중 무역갈등의 핵심 쟁점 중 하나다.

엔비디아는 4월 갑작스럽게 H20 칩 판매중단 명령을 받았다가 7월에야 중국 판매재개 승인을 받았다. H20은 2023년 수출제한 조치 이후 중국 전용으로 개발된 제품이다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 H20에 이어 지난주 차세대 칩의 축소 버전을 중국에 판매할 수 있도록 허용할 수 있다고 밝혔다.

트럼프 대통령은 최근 엔비디아와 AMD가 칩 판매 수익의 15%를 미국 정부에 제공하는 조건으로 중국 판매를 허용하기로 합의한 것과 관련해 최신 블랙웰 칩에 대해서도 "30~50% 성능 축소"를 전제로 같은 조건에서 중국 판매가 가능할 수 있다고 말했다.

한편 엔비디아는 블랙웰을 기반으로 AI 추론작업을 위해 설계된 또 다른 중국 전용 신규 칩을 공급할 준비도 하고 있다고 로이터는 전했다.

로이터는 현재 'RTX6000D'라는 이 칩이 더 낮은 사양과 간단한 제조공정 등으로 H20보다 저렴하게 판매될 것이라고 5월 보도한 바 있다.

이 칩은 미국 정부가 설정한 기준치를 밑돌도록 설계됐고, 기존 GDDR 메모리를 사용해 초당 1398GW의 메모리 대역폭을 갖추고 있다. 이는 4월 설정된 1.4TB 기준치 바로 아래 수준이다.

소식통은 엔비디아가 9월 중국 고객들에게 'RTX6000D'를 일부 공급할 예정이라고 전했다.