'무어의 법칙'은 끝났다 … 젠슨황 "극한 공동설계로 AI 수요 따라잡아야"

엔비디아가 급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡기에 기존 '무어의 법칙'은 한계에 부딪혔다고 평가하면서 '극한의 공동설계'를 대안으로 제시했다.

연합뉴스에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 5일(현지시각) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 개최된 'CES 2026' 기조연설에서 "(AI 발전으로) 컴퓨팅 수요는 매년 10배씩 증가하고 있다"며 "무어의 법칙은 크게 둔화됐다"고 진단했다.

무어의 법칙은 인텔 창업자 고든 무어의 이름을 딴 것으로, 반도체에 집적되는 트랜지스터의 수가 약 2년마다 2배로 늘어나 성능도 2배가 된다는 법칙이다.

이는 1960년대 이후 반도체 업계의 정설로 여겨졌지만, 이제는 물리적 한계 때문에 나노 단위의 칩에 트랜지스터의 밀도를 무작정 늘려 성능을 높이는 것은 어렵다는 이견이 제기된다.

실제로 황 CEO는 이날 차세대 AI칩 '베라 루빈'을 공개하면서 루빈 그래픽처리장치(GPU)의 트랜지스터 수가 이전 세대 아키텍처인 '블랙웰'의 1.6배에 불과하다고 밝혔다.

그러면서 물리적 한계를 극복하기 위해 극한의 공동 설계를 적용했다고 설명했다.

황 CEO는 "만약 우리가 모든 칩 수준에서 극한의 공동 설계를 하지 않는다면 매년 기껏해야 1.6배의 성능을 제공하는 데 그칠 것"이라며 "이것이 상한선이 될 것"이라고 말했다.

그러나 그는 중앙처리장치(CPU) 베라와 GPU 루빈, NV링크 스위치, 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 데이터처리장치(DPU) 블루필드, 스펙트럼-6 이더넷 스위치 등 6가지 부품을 하나의 유기적인 시스템으로 통합 설계함으로써 이를 돌파했다고 강조했다.

칩의 밀도만을 높이는 데서 벗어나 시스템 전체를 재설계함으로써 AI 시대 연산 속도를 높인다는 복안이다.

그 결과 베라 루빈 슈퍼칩은 전작인 그레이스 블랙웰 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 학습에 필요한 GPU의 수는 4분의 1로 줄였다.

황 CEO는 또 베라 루빈이 100% 수랭식 냉각을 지원하며, 45도의 뜨거운 물로도 냉각이 가능하도록 설계됐다고 설명했다.

이를 통해 전 세계 데이터센터 전력의 약 6%를 절감할 수 있는 경제성을 확보했다는 것이다.

엔비디아는 현재 베라 루빈 양산 단계에 돌입했으며, 올 하반기부터 본격적으로 시장에 선보일 예정이라고 예고했다.