中, 반도체에 최대 105조원 추가 지원 계획 … 단일국가 최대 규모

중국이 자국 반도체 산업에 최대 5000억 위안(약 105조원) 규모의 추가 자금 지원 계획을 발표할 예정이다.

미국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체의 대중(對中) 수출을 허용한 가운데, 해외 의존을 줄이려는 움직임이란 해석이다.

블룸버그 통신은 중국 당국이 2000억 위안(약 41조8900억원)에서 5000억 위안에 이르는 반도체 보조금 및 재정 지원 패키지를 검토 중이라고 12일(현지시각) 보도했다.

지원 패키지의 구체적인 내용·규모·지원 대상 기업 등은 확정되지 않았으나 기존의 국가 집적회로 산업 투자 기금(빅펀드)에 추가되는 형식으로 알려졌다.

중국은 지난해 5월 3기 빅펀드 조성을 시작했다. 규모는 3440억 위안(약 72조원)이다.

자금 지원 규모가 5000억 위안에 이르면 이는 단일 국가의 정부 반도체 지원 프로그램 중 최대 규모라고 블룸버그는 설명했다.

이 같은 소식은 미국이 엔비디아의 고성능 칩 'H200'의 중국 수출을 승인한 후 이뤄졌다.

2024년 출시된 H200은 이전에 중국 시장을 위해 개발된 'H20' 칩과 비교해 6배 높은 성능을 보유하고 있다.

중국의 알리바바, 바이트댄스 등이 이미 엔비디아에 H200 구매를 타진하는 등 대량 주문에 관심을 보이는 것으로 알려졌다.

이에 중국 당국은 긴급회의를 열고 H200 수입 허용 여부를 논의했으며 구매 조건으로 일정 비율의 중국산 칩을 함께 구매하도록 하는 방안을 논의한 것으로 전해졌다.