CES 기조연설서 '루빈 양산체제 돌입' 공개블랙웰 4배 이상 효율
  • ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO. 출처=AFPⓒ연합뉴스
    ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO. 출처=AFPⓒ연합뉴스
    젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시각) 기존 블랙웰 반도체보다 4배 이상 효율이 높은 차세대 인공지능(AI) 전용 칩 '베라 루빈'을 올 연말 출시할 것이라고 밝혔다.

    뉴스1에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 쇼 'CES 2026' 기조연설에서 "루빈 반도체 생산이 이미 시작됐고, 마이크로소프트와 아마존 등 고객사들에 올 연말에 공급할 수 있을 것"이라며 루빈 칩을 전격 공개했다.

    그러면서 "AI 구동에 필요한 연산량이 폭발적으로 급증하는 과제를 풀기 위해 '베라 루빈'을 설계했다"며 "루빈이 본격 양산 체제에 들어갔음을 공식 선언한다"고 말했다.

    지난해 처음 예고된 루빈은 기존의 블랙웰을 대체하게 된다. 엔비디아의 AI 전용 칩 시리즈가 호퍼, 블랙웰을 지나 루빈으로 진화하는 것이다.

    루빈은 블랙웰의 4분의 1 수량만으로 AI 학습이 가능하다. 또 챗봇과 기타 AI 제품에 정보를 제공하는 비용을 10분의 1 수준으로 낮출 수 있다.

    루빈의 성능이 예상만큼 구현된다면 데이터센터의 엄청난 전력 수요를 줄일 수 있어, 기업들이 낮은 비용으로 AI를 개발할 수 있게 된다.

    루빈은 암흑 물질에 관한 획기적 연구를 수행한 천문학자 베라 루빈의 이름을 따서 명명됐다.