"오픈AI, 수개월 내 자체 AI칩 설계 완료 … TSMC에 생산 의뢰"

오픈AI가 엔비디아 의존도 줄이기에 나선다. 내년 대량생산을 목표로 자체 AI칩 개발에 한창이다.

10일(현지시각) 로이터통신에 따르면 오픈AI는 수개월 내 자체 맞춤형 AI칩 'ASIC' 설계를 마치고 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 예정이다. TSMC는 세계 최대의 반도체 위탁생산 업체다.

오픈AI는 미국 반도체기업 브로드컴과 손잡고 최초로 ASIC를 개발 중이며 내년 대량생산을 목표로 하고 있다.

이는 엔비디아에 대한 AI칩 의존도를 줄이기 위한 목적으로 풀이된다. 엔비디아는 AI 모델 데이터센터용 칩 시장에서 약 80%의 점유율을 차지하고 있다.

로이터는 칩 공장에 칩 설계를 보내는 '테이핑 아웃(tapig out)' 과정에 수천만달러의 비용이 필요하고, 이 단계까지 가면 이후 칩 생산까지 약 6개월이 걸린다고 설명했다. 추가 비용을 지불하면 제조를 더 앞당길 수도 있다.

다만 첫 테이핑 아웃에서 문제가 발생하면 같은 단계를 다시 밟아야 해 시간이 더 소요된다.

한편 로이터는 오픈AI의 자체 칩 개발 움직임은 엔비디아 등 칩 공급사와 협상시 유리한 고지를 점하기 위한 지렛대 목적이 크다고 분석했다.

실제 구글과 아마존의 자체 칩과 달리 오픈AI가 개발 중인 칩은 AI 모델 훈련까지는 할 수 없는 것으로 알려졌다. AI 실행에 집중된 제한된 역할만 갖는 것이다.

훈련까지 가능한 칩 제작에는 수백명의 엔지니어가 필요하지만, 오픈AI 칩 설계팀 인원은 40여명에 불과하다.