• ▲ 삼성전자 서초 사옥. ⓒ연합뉴스
    ▲ 삼성전자 서초 사옥. ⓒ연합뉴스
    삼성전자의 HBM3E 8단 칩이 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 로이터통신이 소식통을 인용해 7일(현지시각) 밝혔다.