삼전과 차세대 AI 칩 생산 장기계약 발표에 주가 급등테슬라 '로보택시'에 안정적 칩 공급망 확보
  • ▲ 테슬라 로고. 출처=AFPⓒ연합뉴스
    ▲ 테슬라 로고. 출처=AFPⓒ연합뉴스
    테슬라가 삼성전자와 차세대 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 '빅딜'을 체결했다는 소식에 힘입어 3% 이상 급등했다.

    28일(현지시각) 뉴욕증시에서 테슬라는 전일 대비 3.02% 오른 325.59달러를 기록했다. 이에 따라 회사의 시가총액은 1조500억달러로 늘어나 다시 시총 1조달러를 회복했다.

    전일 삼성전자는 차세대 AI 칩을 만들기 위해 테슬라와 165억달러(약 23조원) 규모의 계약을 체결했다고 발표했다.

    이 계약에 따르면 삼성전자는 텍사스에 들어설 공장에서 2033년 말까지 AI6 반도체를 생산한다.

    일론 머스크 테슬라 CEO도 X(엑스, 옛 트위터)를 통해 삼성전자와의 계약 체결 소식을 밝히며 "이것의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 말했다.

    그러면서 "165억달러는 최소한의 수치에 불과하며 실제 생산량은 몇 배 더 높을 가능성이 크다"고 덧붙였다. 또한 생산 최적화를 직접 지원할 것이라고 설명했다.

    AI6 칩은 향후 몇 년간 테슬라의 핵심 사업인 로보택시 제품군의 기반이 될 전망이다.

    전문가들은 이번 계약이 곧 출시될 로보택시 사업에 힘을 싣는 행보라고 보고 있다. 특히 장기 공급 계약이라는 측면에서, 테슬라의 칩 부족을 완화해 생산을 안정화하는 데 크게 기여할 것이라는 평가다.