젠슨 황, 고성능 AI 칩 로드맵 내놨지만 싸늘한 투심 … 주가 3.5%↓

젠슨 황 엔비디아 CEO가 인공지능(AI)에 필요한 컴퓨팅 연산량이 작년 예상치의 100배에 달한다며 서버 업그레이드를 의미하는 '스케일 업'을 강조했다. 이에 따라 성능을 대폭 끌어올린 엔비디아 AI 칩을 잇따라 출시한다는 로드맵을 발표했으나 시장의 반응은 차가웠다.

젠슨 황 CEO는 18일(현지시각) 미국 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아의 최대 연례행사 'GTC 2025' 기조연설자로 나서 "지난해 전 세계가 잘못 알았다”며 "올해 AI에 필요한 컴퓨팅 연산량은 작년 이맘때 예측했던 것의 100배는 더 많다"고 말했다.

AI의 중심이 생성형에서 추론형으로 빠르게 넘어갔고 AI 에이전트의 도입이 확산돼 필요 연산량이 기하급수적으로 늘어났다는 것이다.

이에 따라 이날 엔비디아는 성능 향상에 집중한 AI 칩 출시 로드맵을 발표했다. 데이터센터를 'AI 공장'으로 만들겠다는 목표도 내놨다.

이날 기조연설은 'AI 슈퍼볼'이라는 별칭이 붙을 정도로 업계의 관심을 받았으나 투심은 싸늘했다. 이날 뉴욕증시에서 엔비디아의 주가는 전 거래일 대비 3.5% 하락한 115.53달러를 나타냈다.

황 CEO가 발표한 로드맵에 따르면, 엔비디아는 우선 올 하반기 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰 울트라'를 본격 출하한다. 블랙웰 울트라는 지난해 출시한 블랙웰의 업그레이드 버전이다. 내년 하반기에는 지난해 선보인 신형 GPU '루빈' 양산에 나선다.

이어 같은 해 루빈에 자체 설계 중앙처리장치(CPU)를 결합한 '베라 루빈'을 공개하고, 2028년에는 차세대 AI 칩 '파인만'을 선보인다는 계획이다.

황 CEO는 베라 루빈에 대해 “암흑 물질을 발견한 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 제품"이라며 "데이터센터 성능 기준으로 H100 '호퍼' GPU 대비 블랙웰은 68배 좋아졌고, 루빈은 900배 좋아질 것"이라고 설명했다.

전력 소모를 줄이는 신기술이 적용된 칩도 올해 하반기 선보인다. 엔비디아가 대만 TSMC와 손잡고 세계 최초로 실리콘 포토닉스 기술을 상용화한 '스펙트럼-X' 네트워킹 칩이 그 주인공이다. 이 칩은 전자를 광자로 전환하는 과정을 줄여 전력 소모와 발열을 줄였다.

황 CEO는 "인프라도 혁신적으로 변화할 필요가 있다"면서 "스펙트럼-X는 향후 수백만 개의 GPU가 탑재된 AI 공장(데이터센터) 운용을 가능하게 할 것”이라는 포부를 밝혔다.

한편, 이날 그는 최근 고성능 초저가 AI 모델로 돌풍을 일으킨 중국 스타트업 '딥시크'에 대한 생각도 밝혔다. 그는 "엔비디아에 대해 긍정적인 효과"라며 "딥시크 사용자에게 더 나은 답변을 제공하기 위해 더 많은 컴퓨팅 성능을 필요로 하는 추론 프로세스를 사용하기 때문"이라고 언급했다.