"'주문 폭주' TSMC, 3나노-5나노 가격 8%씩 인상"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 자사 주력 3㎚(나노미터, 10억분의 1m)와 5나노 공정제품에 대해 8%에 달하는 가격인상에 나섰다고 중국시보 등 대만언론이 8일 보도했다.

보도에 따르면 한 소식통은 최근 전세계적인 AI 붐에 힘입어 파운드리업계에서 위상이 절대적인 TSMC에 파운드리와 최신 패키징 분야 주문이 몰리고 있다면서 이같이 밝혔다.

이어 AI 칩 선두주자 엔비디아와 AMD 및 애플, 퀄컴, 미디어텍 등의 첨단공정에 대한 강한 수요로 인해 TSMC가 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)'란 첨단 패키징 시설투자에 나선 상태라고 강조했다.

CoWos는 칩을 서로 쌓아 처리능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력소비를 줄이는 고정밀 기술이다.

이 소식통은 내년에도 수요가 공급을 앞지를 것이라면서 이 같은 상황으로 가격인상에 대한 분위기가 이미 조성됐으며 TSMC가 고객사에 가격인상 단행을 통보한 것으로 알려졌다고 전했다.

다른 소식통도 현재 TSMC 생산시설 100% 가동에도 공급 부족을 겪고 있는 고객사들이 TSMC를 대체할 공급선을 찾을 수 없어 TSMC의 가격인상 단행에 동의할 수밖에 없다고 풀이했다.

앞서 웨이저자 TSMC 회장은 가격인상을 여러 차례 공언해왔다. 그는 6월 대만 '컴퓨텍스 2024' 행사에서 "AI 칩을 만들고 싶어 하는 모든 이들이 TSMC와 논의하려고 한다"며 "시장에서는 TSMC의 가격이 제일 비싸다고 평가하는데, 고객이 얻는 수율을 보면 TSMC 웨이퍼(반도체 원판)의 가성비가 가장 좋기 때문에 아직은 (가격을) 상향 조정할 여지가 있다"고 말했다.

업계에서는 TSMC가 이번 가격인상 단행으로 장기적으로 안정적인 매출총이익률과 전략적 위치를 계속 유지할 수 있을 것으로 내다봤다. TSMC의 목표는 매출총이익률을 53% 이상으로 유지하는 것이다.

한편 시장에서는 고성능컴퓨팅(HPC)과 프리미엄 스마트폰 등의 수요가 늘면서 TSMC 3㎚ 공정 반도체의 공급부족 현상이 한동안 이어질 것으로 보고 있다.

황우안궈 TSMC 수석 공장장은 5월 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 "올해 자사의 3㎚ 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"면서 올해 해외 공장 2곳을 포함해 국내외에 첨단 패키징 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산기술은 3나노다.

 TSMC는 2나노 부문에서도 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.