화웨이, 자체 HBM 개발 성공삼전, 엔비디아 품질 테스트 통과 임박SK하이닉스 독주하던 HBM 시장…경쟁 심화 전망
  • ▲ 화웨이 관련 이미지. 출처=로이터ⓒ연합뉴스
    ▲ 화웨이 관련 이미지. 출처=로이터ⓒ연합뉴스
    중국의 대표 정보기술(IT) 기업 화웨이가 자체 고대역폭메모리(HBM) 개발 성공을 공식화했다. SK하이닉스와 삼성전자가 독점하다시피 했던 HBM 시장을 중국이 넘보게 된 것이다. 이 가운데, 삼성전자의 5세대 HBM의 엔비디아 품질 테스트 통과가 임박했다는 소식이 전해져 시장의 경쟁 구도 변화에 관심이 모아진다.

    22일(현지시각) AFP 통신에 따르면 중국 화웨이는 내년 1분기 출시 예정인 신형 AI 반도체 '어센드 950PR'에 자체 개발한 HBM 제품 'HiBL 1.0'을 탑재할 계획이다.

    화웨이는 HiBL 1.0이 128기가바이트(GB) 용량에 최대 1.6TB/s의 대역폭을 제공한다고 설명했다. SK하이닉스와 삼성전자의 5세대 HBM3E 12단 대역폭(1.2TB/s)을 뛰어넘는 성능이다.

    다만 화웨이가 그동안 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 보다 한두 세대 이전의 칩을 만들어왔던 점을 감안하면 HiBL 1.0은 4세대 제품인 HBM3에 가까울 것으로 예상된다.

    중국 기업들이 자체 개발한 AI 반도체를 선보인 적은 있으나, 이를 뒷받침할 HBM 등 메모리 기술이 부재한 탓에 어려움이 있었다.

    따라서 자체 AI 칩에 특화된 맞춤형 제품 개발 소식은 중국 반도체 업계의 고질적 성능 병목 현상을 극복할 수 있다는 점에서 중요하다.

    화웨이의 이번 자체 HBM은 '맞춤형 제품'이라는 점에서 향후 시장 전망과도 맞아 떨어진다.

    SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장이 고객사 요구에 따라 맞춤형으로 제공하는 '커스터마이징' 시장으로 진화할 것이라고 보고 대비에 나섰다. 두 회사 모두 6세대 HBM인 HBM4부터 본격 맞춤형 생산을 시작할 계획이다. 이런 점에서 화웨이가 한 발 빠른 모습을 보여줬다는 평가다.

    한편, 삼성전자가 5세대 HBM인 HBM3E 개발 18개월 만에 엔비디아의 품질 테스트를 통과할 지에 시장의 관심이 집중된 상황이다. 시장에서는 통과를 예상하는 시각이 우세하다.

    삼성전자가 품질 테스트를 통과하면 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째이며 6세대인 HBM4 납품으로 연결될 가능성이 커진다.

    이에 따라 증권가는 삼성전자 목표가를 최고 11만1000원까지 상향했다. 글로벌 투자은행 모건스탠리도 삼성전자 목표가를 9만6000원으로 상향 조정하며 메모리 업종 '최선호주'로 꼽았다.

    SK하이닉스가 독주하던 HBM 시장에서 경쟁 체제로 전환이 예고되는 대목이다.