TSMC 3㎚ 공정 적용 MS CEO "현존 시스템比 달러당 성능 30%↑"
  • ▲ 마이크로소프트(MS)가 26일(현지시각) 공개한 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아200'. 출처=마이크로소프트ⓒ연합뉴스
    ▲ 마이크로소프트(MS)가 26일(현지시각) 공개한 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아200'. 출처=마이크로소프트ⓒ연합뉴스
    마이크로소프트(MS)가 새 인공지능(AI) 칩 '마이아200'을 출시하며 엔비디아 의존도 줄이기를 가속화한다.

    CNBC 등 주요 외신에 따르면 26일(현지시각) MS는 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 마이아200을 출시했다고 밝혔다.

    TSMC의 3나노(㎚) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI의 추론 단위인 '토큰' 생성의 효율을 높였다.

    MS는 AI 답변 생성을 위한 마이아200의 경량 연산(FP4) 성능이 아마존의 자체 칩 '트레이니엄' 3세대의 3배에 달하고, 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'보다 연산 효율성이 높다며 "하이퍼 스케일러(대형 데이터센터 운용사)가 만든 자체 반도체 중 가장 성능이 뛰어나다"고 강조했다.

    사티아 나델라 MS CEO는 "업계 최고의 추론 효율성을 위해 설계된 이 제품은 현존 시스템 대비 달러당 성능이 30% 높다"고 설명했다.

    MS는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했다. 향후 애리조나주의 데이터센터에도 추가해 자사 클라우드 서비스인 애저(Azure)를 이용하는 고객들이 이용할 수 있도록 할 방침이다.

    MS가 자체 칩을 내놓은 것은 2023년 11월 첫 AI 칩인 '마이아100'을 공개한 지 2년여 만이다.

    마이아200은 사실상 MS의 첫 상용화 칩으로 평가된다. 이 자체 칩의 출시로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존을 상당 부분 낮출 수 있을 것으로 기대된다.