"새 반도체 규제, TSMC-삼성의 中 접근까지 차단"

미국 정부가 내놓을 새로운 반도체 규제가 삼성전자와 TSMC의 파운드리 서비스에 대한 중국의 접근을 차단할 수 있다는 관측이 나왔다.

홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 전문가들을 발언을 인용해 바이든 행정부의 잠재적 규제가 게이트올어라운드(Gate All Around, GAA) 역량을 갖춘 외국 반도체 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제조사를 겨냥할 수 있다고 13일 보도했다.

GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET)의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아‧인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획인 것으로 알려졌다.

전문가들은 미국의 규제가 중국에 기반을 둔 고객을 위한 반도체 제조를 불가능하게 만들 수 있다고 전망했다.

컨설팅회사 카운터포인트의 브래디 왕은 "미국이 GAA 제조역량을 갖춘 동맹국들을 규합해 중국 반도체 설계사들을 위해 생산하지 못하게 할 수 있다"고 전망했다.

앞서 11일(현지시각) 블룸버그통신은 미국 정부가 AI에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가 규제방안을 검토하고 있다고 소식통을 인용해 보도했다.

블룸버그는 미국이 논의하고 있는 대상이 GAA와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이라고 전했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. 미국 정부의 대중국 수출 제한 조치 논의에서 두 기술 중 GAA가 다소 앞서 있다고 블룸버그는 전했다.

미국은 2022년 8월 반도체 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어의 수출 통제를 시작으로 대중국 반도체 규제를 이어가고 있다. EDA는 GAA 기술을 이용한 칩 제조에 필수적인 소프트웨어다.

이어 미국은 지난해 10월 GAA 구조를 달성하는데 필요한 에칭 및 증착 도구의 중국 수출에 대한 라이선스 요건을 강화하는 등 대중국 반도체 규제를 이어가고 있다.

해당 수출 통제로 중국의 3나노(㎚, 10억분의 1m) 공정 설계와 제작이 타격을 받을 것이라는 분석이 나왔다.

그러나 화웨이가 지난해 8월 중국산 칩을 탑재한 5세대 이동통신(5G) 스마트폰 '메이트 60 프로'를 깜짝 출시하는 등 중국은 미국 제재에 맞서 자체 기술개발에 박차를 가하고 있다.

중국은 지난해 6월 장쑤성 난징에 EDA 국가기술혁신센터를 설립하고 GAA 설계장비를 추가하는 등 반도체 자립 강화에 힘을 주고 있다고 SCMP는 전했다.

대만 시장분석업체 트렌드포스는 SCMP의 질의에 중국은 현재 GAA를 활용한 반도체 설계 역량을 갖추지 못했으나 SJ반도체나 JCET 같은 중국 본토의 패키징·조립 회사들은 2.5D CoWos를 할 역량이 있다고 답했다.

CoWos는 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)' 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWos가 필요하다.

UBS 대만의 랜디 에이브럼스 대표는 미국의 새로운 규제가 스마트폰용 반도체를 제한할지는 불분명하다면서도 중국 설계사들이 GAA의 대안으로 기존 핀펫 아키텍처를 사용할 수 있다고 말했다.