글로벌 "삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과" 성재용 기자 입력 2024-08-07 08:23 수정 2024-08-07 08:23 ▲ 삼성전자 서초 사옥. ⓒ연합뉴스 삼성전자의 HBM3E 8단 칩이 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 로이터통신이 소식통을 인용해 7일(현지시각) 밝혔다. Copyrights © 2005 뉴데일리 NewDaily. 무단전재 및 재배포 금지