• UNIST 한기진 교수ⓒUNIST 제공
    ▲ UNIST 한기진 교수ⓒUNIST 제공

     

    UNIST(울산과학기술원) 전기전자컴퓨터공학부 한기진 교수가 전자 패키징 분야에서 세계적 권위의 논문상을 받았다.

    전자 패키징은 전자부품들을 연결하고 조립해 전자제품을 완성하는 기술을 말한다.

    UNIST는 한 교수가 2일 미국 라스베이거스에서 열린 국제전기전자기술자협회(IEEE)의 '제66회 전자부품과 기술 컨퍼런스'(66th ECTC)에서 최우수 논문상을 받았다고 밝혔다.

    지난 한해 동안 IEEE의 TCPMT 저널에 발표된 논문 200여 편 가운데 가장 우수하다고 인정받은 것이다.

    학술대회에 발표된 논문이 아니라 저널에 정식으로 게재된 논문으로 심사하는 만큼 수상자에게 돌아가는 영광도 크다고 UNIST는 설명했다.

    선정된 논문은 실리콘 기반 3차원 집적회로의 중요한 구성요소인 ‘실리콘 관통 전극'(Through-Silicon Via, TSV) 모델링에 관한 내용이다.

    TSV 공정은 반도체 칩에 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 위와 아래에 있는 칩을 연결하는 기술이다. 이 기술이 도입되면서 3차원 적층 반도체가 가능해졌고, 집적도 한계도 극복할 수 있게 됐다.

    한 교수팀은 TSV 구조를 효과적으로 분석하는 모델링 기법을 새로 선보였다.

    연구진이 제안한 TSV의 전자적 모델링 기술을 이용하면 100개 이상의 TSV로 구성된 배열의 특성까지 정확하게 알아낼 수 있다.

    한 교수는 “TSV의 전기적 모델은 지금까지 개발된 것 가운데 가장 완성된 모델이라는 평가를 받는다”며 “이번 수상으로 세계 전자 패키징 분야의 최근 업적 중 가장 우수한 연구결과로까지 인정받아 의미가 더욱 깊다”고 전했다.

    이어 “이 기술을 활용하면 현재 메모리 분야에서 널리 적용되고 있는 3차원 집적 시스템을 더 효율적으로 설계할 수 있다”고 덧붙였다.